漢（hàn）華提供的具備（bèi）高端技術的KAIJO焊線機，在（zài）半導（dǎo）體製（zhì）造中可以對應（yīng）高速、小間距焊接、高混合低批量生產、性能穩（wěn）定、性價比高等複雜多樣化的市場需求。FB-988對應高端小間距（jù）IC產（chǎn）品，FB-996對應大型IC產品。我們（men）還（hái）可以根據客戶產品（pǐn）為（wéi）客戶定製設備。另外KAIJO植球機是日本首屈一指的晶圓封裝（zhuāng）設備之一,擁（yōng）有20多年開發和向全球客戶提供前沿互聯和集成（chéng）技術的經驗。作為一級（jí）代理商，漢（hàn）華擁有獨特的能力來支持（chí）早期的開發需求，以及為更成熟的應用提供中低批量（liàng）生產。我們的FB-996 Bump能夠處（chù）理6“和8”晶圓尺（chǐ）寸，我們擁有成熟和成熟（shú）的團隊經驗，並且能夠靈活地為您提供量身定的解決（jué）方案。

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FB-996BUMP

檢查和處理係統

端涉及集成電（diàn）路（IC）製造，晶圓加工操作正在進（jìn）行。我們提供各（gè）種各樣的（de）視覺檢測，包括電鍍，模具連接，球連接（jiē），焊接，成型，激光標記，切割和成型，切割和分離（lí），晶圓成像

半導體前/中生產線 

生產前線及集成（chéng）電路（lù）（IC）製造進行晶片處理操作。我（wǒ）們在其中線流程前提供（gòng）各種各樣（yàng）的視覺檢測如電鍍，芯片連接（jiē），連接球，焊接（jiē），成型，激光標記，修剪和形式，鋸，單片晶圓映射

前線檢查包括以下內容流程（chéng）：

- 修飾成型過程（chéng）

- 激光打標工藝

- 成型工藝

- 切割和分離過程

- 晶圓映射工藝

- 焊接工（gōng）藝

- 貼球工藝

- 封裝過程

- 電鍍工藝

後端工序是指半導體（tǐ）產品（pǐn）出廠前的測試、組裝和包裝。我們提供最終測試過（guò）程中的視覺檢查和測量，測試人員和視覺處理程序的各種形式，如磁帶（dài），托盤和卷軸。

半導（dǎo）體生產線尾端

半導體生產線尾端指交付前的（de）測試，組裝和半導體產品（pǐn）的包（bāo）裝。我們在最後的測試過程提供視力檢查和測量, 各種形式如磁帶，盤和卷軸的檢測器和視覺處理程序。

- 後（hòu）端（duān）檢查包括以下內容流程：

- 標記和掃描包（bāo）裝過程

- 視（shì）覺處理程（chéng）序

- 托盤到托盤（pán）過程

- 卷軸輪/卷軸輪過程

- 測試處理程序

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