歡迎訪（fǎng）問深圳漢（hàn）華（huá）半導體科技有限公司官方網站
特性：
*產能提高12%(較我司舊機種WBB-700)
*對應4-8英寸晶（jīng）圓(手動（dòng）放（fàng）置（zhì）)植球範圍(最大195mm)
*減（jiǎn）小焊線平（píng）台熱（rè）輻射（shè）影響的超小型振動子*配置各種安全對策, Mapping,追蹤管理(選（xuǎn）項)
*控製空氣消耗的環保設計
*可對應（yīng）低溫焊（hàn）接(50℃為止的實例)
*優化的重（chóng）複位置精度±3um(3σ)
*後預熱部功能（néng）可選配安裝
